Conversación de CPUs

En linux y en los repos debe estar la suite de Phoronix Test Suite , es el que instale yo hace tiempo y @victorhck comento en su blog (con la instalación y ejecución de la misma , se complementara las dependencias, los resultados los puedes ver en el navegador.

La serie 13 y 14º generación vino con un error de Intel , lo que provoca que algunos valores se disparen, y no solo eso si no la oxidacióm de una parte de la oblea de silicio (que puede terminar con la cpu o dar muchos errores) , Intel publico un parche, para la bios, para evitar eso, por lo que es de necesidad y urgencia actualizarla mediante el archivo de la última bios (si usas el usb y el boton de usb flash , no necesitas tener la cpu, ni la memoria instalada, lo único es conectar la alimentación, darle encendido con la usb conectada en el sitio indicada y pulsar el botón trasero de bios flash , este se pondrá a parpadear y actualizar la bios (no interrumpir el proceso hasta que termine , puede ser 10 a 15 minutos ) .

En el caso de que tengas instalado cpu y memoria , idem demás componentes ,procura una buena disipación en la cpu (aunque sea temporal con una AIO) , ya después que los valores se normalicen , pudes usar otro radiador .
Creo que los mas afectados son los i9 ,i7 y no se si algunos mas (creo que son todos iguales, pero de los cores que están bien definen lo que van a ser, si un i3,i5,i7,i9, etc.

La versión 200 ,ejemplo el 285k equivale a un i9 con NPU , tiene un rendimiento por debajo de los 14900k, pero consumen menos y no tienen el problema de las series 13 y 14 .
Las placas con este tipo de arquitectura , activan varios M2 y pcie gen5 , pero en mi búsqueda me encontre que ASus ,Gigabyte, comporten con los hub y con otros periféricos .

En cambio me he encontrado algunas placas MSI que dejan disponible y no comparten el pcie gen5 ni el M2 gen5 (en todo caso de los 2 pcie gen 5 solo afectaría a uno , idem de los varios M2 gen 5 siempre queda disponible uno de gen5.

Marca que nunca he usado (MSI) así que sera la primera vez con el chip z890 .
Usare una 5090 y en M2 tengo 2 de 1Tb de 10000Mb y uno de 2Tb de unos 14000Mbs (un gen 4 son sobre los 7400Mbs) .

resumen de Intel ir por serie 200 u otro tipo WS , y AMD iden lo mismo, aunque este último tiene cpus de 10000€ y hasta 96 cores .
Suerte y a disfrutar con la elección .
Saludos .
La serie 5070, mejor la TI , y con lo max de memoria .

Part List - Intel Core Ultra 5 245K, GeForce RTX 5080 - PCPartPicker baratito te sale el equipo :grin:

El Black Friday este año iba de cómo se te pondría la cara al ver los precios :rofl:

Vender 2x16 de RAM (normalita por más de 400 € debería considerarse un delito y penarse con cárcel por estafa.

3 Likes

Lástima que no pueda darte más de 1 Me gusta. Ese post se merece un +1.000.

Saludos

Hablando de CPUs (que es de lo que va el hilo).

Hace 3 o 4 meses limpié la torre por dentro con aspirador manual y ayudado de un pincel. Con el pincel sacaba el polvo incrustado en todos los ventiladores (y otras piezas) y luego lo aspiraba todo.

Últimamente me está subiendo la temperatura de la CPU y en unas semanas he tenido 3 o 4 CPU Overheated: openSUSE bloqueado y forzado a reiniciar con el reset (ya que es mejor que el REISUB según leí en este foro hace un tiempo). Esos CPU Overheat se sucedieron al grabar vídeo mientras se jugaba con un juego demasiado potente a pesar de ser una aventura “clásica” (hecha con Unreal Engine 5).

Esta tarde he tenido otro con un juego tan ligero como que es del año 2.000 (sí, llevaba 3h puesto pero no es para llegar a 90º según el plasmoide Thermal Monitor). Y no estaba grabando ya que lo ejecuto con Wine (no con Steam).

¿Se está resintiendo la CPU de los 10 años que tiene?
Los ventiladores funcionan y no creo que sea la pasta térmica. La cambié en Mayo del 2023 al comprar:


Ya que el ventilador disipador que tenía se rompió.

Saludos

Hola mira el TDP de la CPU, ademas de la cantidad de pasta ,su apriete, su conductancia,etc .
Buenos candidatos son los de cambio de fase, pads de grafeno (no aconsejo metal liquido ) o una buena pasta (no muy dura y que pueda tener poca separación entre ihs y radiador ) .

Algo no fue bien, o mala pasta o demasiada o bolsas de aire (por mala distribución) .

2x16 , depende de su latencia , una de 16Gb ddr5 y Cl 30 es mas cara que una de 16Gb y un CL de 38 , o puedan ser una de 7600MHZ y CL36 igual a una de 6400MHZ y CL30 TODO depende y sobre todo muchas veces la marca .

Saludos

En verano podría ser cualquier cosa, ahora puede ser que algo, probablemente el propio procesador, está pasándolo mal :grinning:

De todas formas, puedes revisar las actualizaciones de Firmware y la configuración de la BIOS por si algo no está bien (incluyendo las alerta de temperatura), y monitorizar un poco la evolución de la temperatura.

Mi experiencia con ordenadores que colapsa cuando se calienta mucho siempre el culpable ha sido el ventilador de la CPU o una mala colocación o una mala distribución de la pasta térmica.
Arctic es la marca de pasta térmica que recomiendo poner, el mejor es MX-6.

si, pero es invierno, es que no debería calentarse tan fácil para empezar, y menos si hace un par de meses, con 15 grados más, no lo hacía.

Yo también he visto incluso vídeos de cómo se aconseja distribuir la pasta etc. Y luego van los fabricantes, tanto Intel como AMD, cuando te incluyen el servidor, y se lo pasan todo por ejem :rofl:

Por ejem, espero que sea lo mismo por la superficie del ihs y el radiador .

Pienso que lo ideal es cubrir con una capa muy fina , cpu y radiador , o solo cpu .

Como se tiene muy en cuenta el eje z de la conductancia térmica(espesor, presión ,distancia del ihs al radiador ,tamaño de las partículas,etc , es mas considerable una capa muy fina , se puede tomar como ejemplo : https://www.honeywell.com.cn/content/dam/honcn/documents/advanced-materials/electrical-materials/thermal-interface-materials/ptm7000-series/PTM7950-TDS-EN%202022.12.7.pdf

(ojo la versión original y no una falsificación)

Esta tiene un espesor muy bajo creo que anda sobre los 0,25mm mas o menos, puesto en forma de pad, sin dejar bolsas de aire, se tiene la cantidad justa y distribuida uniformemente ( sus valores son típicos de una pasta normal 8,5W /mK, pero cuando alcanza un poco de temperatura pasa de solido a liquido, dado su espesor , supera pastas con mayor conductancia )
Se recomienda ponerlo un rato en la nevera o congelador, ya que con el calor de la mano, empieza actuar (es de un solo uso y actualmente se utiliza en las gpu de las gráficas y como espesor , actúa en el eje Z .

Otra con mantenimiento 0 , es el grafeno, su conductancia es de 5000W /mk ( el diamante es de 1000W/mK) , se vende como pads y su espesor es muy pequeño, dada su orientación de los cristales cerámicos , su efectividad es superior a cualquier pasta del mercado, no tiene mantenimiento y su uso al igual que el cambio de fase es de una sola vez ; al no tener una estructura en el eje z (ya que es bidiminsional a nivel de un atomo, no importa el eje z en esas circustancias) ,

Su fabricación es de escamas sobrepuestas unas sobre otras, (como las escamas de un pescado) si se saca, puede perder escamas y con ello su efectividad ,por lo que son de un solo uso y pueden durar toda la vida de la cpu , es una lamina fina, e igual que los materiales de la mismas condiciones , requieren un buen apriete (creo que su espesor es de 0,2mm)
Para mi esos son lo 2 ideales (aunque ando experimentando con compuestos metálicos, con elestómeros, y aceite de silicona (dimeticona y simeticona) .
También experimento con pads de mallas metálicas y compuestos térmicos .

Para el de grafeno pads térmicas de grafeno KryoSheet de thermal grizzy .
También he comprobado que el ihs de la cpu (soldado con indio) tiene una desigualda en los lados , son mas altos y en el centro mas bajos, lo que lleva mas pasta, el pulir y allanar el ihs o también el radiador, si es perfecto no necesita pastas ni compuesto térmico, ya que no hay imperfecciones y el contacto es perfecto (dificil de conseguir, pero el allanar y pulir ambos materiales , suele mejorar en 2 a 6 o mas grados :

Saludos

En algún sitio dicen que AMD tiende a calentarse más abajo del centro y recomiendan dos líneas, e Intel más en el centro y que va bien con el punto. Al final, creo que si usas una masa razonable y la pones con un poco de cuidado, realmente da un poco igual (teniendo en cuenta que al final tiene que acabar extendida por toda la superficie, hay quien recomienda incluso extenderla con el dedo :rofl: Yo solía utilizar el círculo en el centro, porque muchos disipadores incluidos con su procesador vienen así y si a ellos les parece bien, a mí también :rofl: Otras veces la extiendo, he probado los cinco puntos, pero es la que menos me convence: la idea es que hagas lo que hagas, al colocar el disipador a presión la masa ha de extenderse por toda la superficie, y lo que deberías hacer es colocarla de forma que ayude a que eso pase sin salirse por los bordes y demás.

La forma ideal es extenderla,pero a veces no se tiene en cuenta las irregularidades de la cpu y del disipador, por lo que muchas pruebas se realizan, viendo los resultados con un trozo de cristal o metacrilato , amen de las de laboratorio .
AMD creo que tiene desplazada las obleas de silicio, por lo que la disipación no va en el centro justo.
De todas formas ayer ya deje pago una placa +mas una cpu ryzen 9 9950 x3d… etc de 700 y picos Euros cada una (voy a probar arquitectura de AMD con 16cores y 32 hilos + 4 ram 16Gb a 7200MHZ (mi sobrino le gusta AMD , así que voy a probar un equipo y después se lo paso a él ) .
Ademas tengo pendiente de recibir un disco empresarial + caja thermaltake tipo workstation de 300 y pico € ( y tengo en casa stock 2 lian li+ humer + una nox , una de ellas con monitor incorporado, lo que me queda por buscarle unos altavoces pequeños de calidad para esa caja .
Por otro lado desde cpu , van la gráfica y los M2 de gen5 y pcie gen 5 x 16 .

Intentare utilizar grafeno y pasta con cambio de fase + RL custom en todas las placas ( para pruebas usare una prime con un 13900k con delid y pulido (las demás son tres 14900k un i9 285k, un amd y un 13900k ) .
Amen de fabricar un test de tim para ver las pruebas .

Saludos .
Pendiente conseguir conectores rápidos (para la RL , de esos que los desconectas y conectas sin perder agua + algún radiador de 45mm ,etc…se lo pediré a mi sobrino, ingeniero informático en la rama empresarial el cual le regalo el amd a cambio de que me pida el material por internet) .

Saludos

Esta tarde he estado otras 2h con ese juego del 2.000 y no ha pasado de 35º.

¿Será que he hecho un prefijo limpio de Wine y reinstalado de nuevo dicho juego (previa copia de saves)? (antes habían más de 10.000 archivos en /home/krovikan/.wine y ahora en el nuevo /home/krovikan/.wineD2 sólo hay 2.000)

O quizás sean misterios insondables. Lo dejaré en eso, misterios. :sweat_smile:

Saludos

O el calentón viene del disco SSD NVME, hay disipadores para esos tipos de discos SSD.

https://www.pccomponentes.com/disipador-m2-ssd-nvme

Pero igual que antes, eso entonces pasaría con más frecuencia cuando hace calor que cuando hace frío.

Por ser posible, lo es. Hace poco había un programa por ahí que tenía un bug como un piano que hacía que se recalentara el equipo a niveles insondables :rofl:

Pues hace mucho tiempo había un virus que modificaba la frecuencia horizontal del monitor y se lo cargaba (monitores de tubos de rayos catódicos, los tft y por el estilo no existían ) .

Saludos