Hola:
Voy a contar una historia : 1ª para recordar viejos tiempos , 2ª Para hacer un llamamiento a los distribuidores, fabricantes o responsables de la cadena, que están cometiendo el mismo error que en el pasado y 3ª y última, para que se tenga en cuenta todos aquellos usuarios que empezaran a usar las nuevas nvme ram , sobre todo las degeneraciones últimas, que según oí son las que mas se calientan (como no tengo placa ni idea ) .
Bien empezamos por la 1ª , recordáis cuando vendían o montaban un pc con la cpu con una pegatina de papel o plástico y que si la quitabas, perdías la garantía .
Veía en algunos talleres que ponían la cpu, después la pasta térmica de color blanco encima de la cpu y la pegatina (como no era muy grande, algo alcanzaba la parte metálica ) y por último el radiador .Claro que escuchaba , oye que fría esta la cpu, y para mis adentros, me decía, eso que está fría es el radiador, la cpu o micro debe estar echando leches, si la tocas te deja una marca como el ganado .
Claro que por esas temporadas, el fallo del nº de cpus era mayor, y uno de esos servicios técnicos eran conocidos y tuve que explicarle, un poco el principio de la resistencia eléctrica, la conductividad y la ley de ohm llevada a la temperatura, amen de enseñarles algunos libros sobre estos principios.
Para mis principios , lo primero que hacía era quitar la pegatina, por que me ofrecía menos garantía que la que me daba el distribuidor , fabricante, etc…, después una buena limpieza con algo de alcohol y por último un poco de pasta . ( y a pasar un pimiento de las estupideces ilógicas de eso) .
Bien la 2ª parte, viene que se está haciendo lo mismo que se hacía antes, y por lo que veo no se dan cuenta, y eso que oigo comentarios de que las gen4 y gen 5 de nvme, se calientan mas , estas van en algunos fabricantes, con la memoria 3d o las nvme , mas una pegatina de plástico o de papel y por último una silicona o compuesto térmico ( no llevan plásticos térmicos, elastómeros, u otros productos ) .
La lógica dicta que todo aquello que se ponga entre el semiconductor y el disipador, constituye una resistencia térmica , evitando que el calor se transmita mejor, lo que provoca que el semiconductor, alcance temperaturas mas altas (dado que escuche que uno de los fallos de la nvme pueda ser la temp. )
https://paste.opensuse.org/images/79551622.png
Explico como está la situación :
De derecha a izquierda y poniendo fotos (algo desenfocadas) , para no mostrar marcas, ya que son varía las implicadas : la dos primeras, montadas en raid con sendas pegatinas de papel, mas una silicona térmica que hace contacto con la tapa del dispositivo.
No le es mas fácil ponerlo por la otra cara, que no lleva memorias y es completamente plana .
La 3º es otra de la misma marca, el cual le quite la pegatina y la 4ª es de la misma marca, pero con la pegatina pegada, por la parte sin componentes.
Y la última es otra marca y con la pegatina de papel sobre los componentes (bueno deja uno libre) .
Bien esta es la situación, son marcas conocidas y que se venden por todo el mundo, espero que le pongan solución, en las cpu, se puso las referencias en el encapsulado metálico , hay pueden imprimirlo en la cara libre sin componentes o bien peguen la pegatina ahí ; y no es por nada para gen 4 y creo que la gen 5 con mas ancho de banda, sean compatibles, las placas bases de AMD creo que las incluyen, y las 690, 790,etc de Intel, las irán incorporando (poco van a disipar si tienen un cartón, plástico o papel por medio, y mas si van en la placa base, ese calor acumulado, repercute sobre la misma y sobre el conector ) .
Bueno la 3ª parte, ya lo sabéis y si no podéis consultar, recomiendo no usar alcohol sobre la pegatina, se puede borrar los datos (nº serie , etc) , que a veces hace falta para identificar, los componentes , tampoco usar acetona o disolventes (los circuitos impresos son de varias capas y están pegados entre ellos, ademas disuelve el plástico) , en todo caso usar con un pincel una pequeña cantidad, en las esquinas de la pegatina, y después con una cuchilla, o cuchillo fino y pequeño ir levantando la, una vez sacada, se puede pegar por la otra cara .
El que tenga una cámara termografica o para medir la termografía , puede ver y experimentar lo que os comento, también se puede mejorar; hay perfiles de aluminio de 2cm y a cortar a la medida, y si los componentes smd, no sobresalen la altura de las memorias, se puede usar como disipadores, para ello, se pone pasta en las memorias, dejando los bordes de la primera y última , limpias y poner un poco de pegamento de la gotita, moverlo con una presión suave , para ir distribuyendo la pasta térmica, también hay barras de toma tierra con un ancho mas pequeño, pero con un grosor mayor, de cobre y son las que van en los armarios de tensión, se pueden cortar a la medida y usarlas como disipador .
Lo mas seguro, ante los beneficios de estos elementos ssd tipo M2, se fabriquen accesorios para ellos, en mi caso tengo de M2 pcie a usb 3.1 y 3.2, con transferencias de 210Mbs .
Espero que este articulo os sirva de algo, sobre todo porque ya veo que están saliendo los nuevos chipset, que admiten gen4 y gen5 y el precio no es cosa de risa, sobre todo de 2Tb para arriba .
Gracias y un saludo muy cordial .
